信維通信取得毫米波介質諧振器封裝天線模組及通信設備專利，實現覆蓋N261頻段以及不畸形的高增益效果

2024年1月18日，深圳市信維通信(300136)股份有限公司獲得一項名為“一種毫米波介質諧振器封裝天線模組及通信設備”的專利，授權公告號CN220358322U，申請日期為2023年7月。該專利是一種毫米波介質諧振器封裝天線模組，包括介質板、金屬板、介質柱和介質諧振器。介質板的第一表面上設有匹配網絡和射頻芯片，匹配網絡包括四根匹配線和四根低頻線，射頻芯片設置在匹配線和低頻線的交匯處。金屬板貼附于介質板的第二表面上，對應四個饋板的位置設有四個饋點，介質柱和介質諧振器分別安裝于饋點上。該天線模組結構緊湊，可以覆蓋N261頻段并具有高增益效果。