德邦科技：控股子公司向宇樹科技提供一款熱界面材料

云財經訊，德邦科技(688035)在互動平臺表示，公司產品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領域，人形機器人產業鏈使用公司產品的領域包括芯片封裝、傳感器封裝以及整機封裝。 公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，公司整體收入中該業務占比較低，這種業務對公司整體業績影響很小。