MiTAC神雲科技于2025 OCP EMEA峰會發布新一代OCP服務器和開放固件創新技術

OCP 領導者和創新者齊聚一堂，共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現場固件演示。

愛爾蘭都柏林 2025年4月30日 /美通社/ -- 全球領先的高性能和節能服務器解決方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布，參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 年 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位，MiTAC 神雲科技將展示其在服務器設計、可持續冷卻和開源固件開發方面的最新創新成果--為數據中心基礎設施的未來賦能。

MiTAC C2810Z5 和 C2820Z5：推進可持續熱設計

MiTAC將首次推出兩款全新的OCP服務器平臺—MiTAC C2810Z5(風冷)和C2820Z5(液冷)，以滿足高性能計算(HPC)和人工智能工作負載的需求。這些多節點 服務器圍繞最新的 AMD EPYC? 9005 系列處理器設計，支持最新的EPYC 9005處理器，旨在提供最佳的計算密度和能效。

C2810Z5 是一款 2OU 2 節點單路服務器，每個節點有 12 個 DDR5-6400 DIMM 插槽，非常適合在云環境中部署微服務，在每瓦性能基礎上提供出色的效率。

C2820Z5 是一款 2OU 4 節點雙路服務器，在散熱設計和可持續發展方面實現了飛躍。其直接液冷技術為高性能計算提供了令人信服的解決方案，降低了服務器能耗和噪音水平，同時提高了電源利用效率。

OpenBMC 和開放平臺固件： 定制和增強服務器管理

根據MiTAC神雲科技對透明度和開放式創新的承諾，公司將在峰會期間舉辦 OpenBMC 和開放平臺固件開發的現場演示。這些演示凸顯了 MiTAC 在軟硬件集成方面的端到端專業技術，這也是 MiTAC 在數據中心領域的獨特之處。

開源固件不僅是一種趨勢，更是可擴展的安全基礎架構的未來。MiTAC神雲科技 的固件產品組合基于 OpenBMC 和開放平臺固件，為客戶提供靈活性、透明度和控制力，通過真正的開源創新提供統一的服務器管理、更快的啟動時間和更強的可持續性。

MiTAC Whitestone 2：傳統與創新的完美結合

MiTAC 神雲科技還將展示MiTAC Whitestone 2(WS2)服務器系列，這是一款專為ORAN CU/DU和邊緣計算應用打造的緊湊而強大的平臺。WS2 支持第四代英特爾® 至強® 可擴展處理器，采用 1U 短深機箱、易于維護的前部訪問設計以及包括 IEEE 1588 v2、Sync-E 和 GPS hold-over選項在內的強大同步技術，是電信和移動邊緣部署的理想之選。

WS2的工作溫度更具擴展性，雙-48VDC電源輸入和板載英特爾Mount Bryce FEC加速器，體現了MiTAC對開放計算項目社區的持續貢獻。該平臺特別適用于 vRAN 和 O-RAN 部署，完全符合 OCP 在歐洲、中東和非洲地區實現開放、靈活和可持續邊緣計算的愿景。

與 MiTAC 一起參加 OCP EMEA2025- 展位號 B13

歡迎蒞臨 MiTAC神雲科技 B13 展位，探索完整的 OCP 創新解決方案組合。我們的技術專家將親自展示 MiTAC 如何推動數據中心的可持續發展、開源技術和集成計算解決方案。

下載 MiTAC 最新的 OCP 平臺手冊：

https://www.mitaccomputing.com/en/company/catalogs

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