宏微科技接受1家機構調研。公司的IGBT芯片技術已經(jīng)迭代至第七代，主要性能較強。回答了多個問題：* 降價幅度：總體穩(wěn)定，但新能源汽車價格有調整。 * 訂單能見度：目前可見的一個季度，預判Q3訂單較上半年飽和。 * 漲價空間：中低端模塊單管有漲價空間，但新能源行業(yè)競爭激烈。 * 功率器件國產(chǎn)化率：目前國產(chǎn)化率較低，有很多機會。 * 毛利低原因：前期投入大、設備折舊增加等影響。 * 產(chǎn)能情況：1廠規(guī)劃420-450萬塊/年，目前滿產(chǎn)狀態(tài)；2廠規(guī)劃480萬塊/年。
| IGBT芯片相關新聞 | 時間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
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| 聞泰科技獲275家機構調研：公司同步布局GaN、SiC與IGBT等高壓產(chǎn)品并均實現(xiàn)量產(chǎn)，在模擬芯片方面，完成了幾十顆料號的積累和量產(chǎn) | 11-13 07:09 | ATBOT_GPT | |
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功能 | 相關性 |
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| 誠邁科技（300598） | 46.38 | 0.61% |
誠邁科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年報告期內，在智能汽車行業(yè)的智能駕駛艙系統(tǒng)領域，匯集公司在移動操作系統(tǒng)和芯片平臺技術的綜合能力，提供包括智能車載信息娛樂系統(tǒng)、智能儀表盤、TBOX等智能駕駛艙整體解決方案，通過與主力汽車電子芯片廠商的深度合作，結合黑莓QNX、Android Auto、ALiOS、AGL等操作系統(tǒng)的開發(fā)能力，打造硬件虛擬化、快速啟動、3D人機界面、自然語言交互界面、系統(tǒng)多窗口等核心技術，構建行業(yè)領先的技術優(yōu)勢，獲得眾多汽車廠商及車機廠商的認可和項目合作。 公司主要提供基于Android操作系統(tǒng)的移動芯片軟件開發(fā)和技術支持服務、移動終端軟件解決方案以及移動互聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)和運營等。 關聯(lián)原因 |
100%
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| 聚燦光電（300708） | 11.27 | -2.51% | 聚燦光電與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:聚燦光電科技股份有限公司的主營業(yè)務為LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，并圍繞LED照明應用為核心提供合同能源管理服務，公司的主要產(chǎn)品為GaN基高亮度藍光LED芯片及外延片。 關聯(lián)原因 |
93%
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| 北京君正（300223） | 67.88 | -2.60% |
北京君正與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年末，公司推出了H.265的芯片產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有專業(yè)的成像效果，能夠實現(xiàn)多重降噪，并可實現(xiàn)高壓縮率編碼，Smart碼流控制等性能。同時，公司的智能分析芯片在經(jīng)過一年多的市場推廣之后，也逐漸被客戶所采用。隨著公司系列產(chǎn)品的不斷推出，公司的芯片產(chǎn)品將涵蓋更多的市場應用，公司將努力擴大在視頻領域的市場份額。 2017年報告期內，公司完成了XBurst2CPU核的設計、優(yōu)化和相關的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進行了樣片投產(chǎn)。由于CPU核設計復雜度較高，樣片投產(chǎn)后針對投片結果，公司對Xburst2的相關技術進行了持續(xù)的優(yōu)化完善，預計于2018年完成CPU核的相關優(yōu)化工作，并對基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品再次投片，該產(chǎn)品將面向物聯(lián)網(wǎng)類市場中的中高端應用。 關聯(lián)原因 |
89%
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| 揚杰科技（300373） | 47.20 | -1.58% |
揚杰科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司于2018年3月新設控股子公司杰芯半導體，收購了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發(fā)設計團隊，已成功研制IGBT芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)，進一步增強公司的研發(fā)力量，滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。 2017年12月28日消息，揚杰科技擬7200萬元收購成都青洋60%股權，據(jù)了解，成都青洋是集半導體單晶硅片等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、加工及銷售于一體的國家高新技術企業(yè)，已建成年產(chǎn) 1200 萬片 8 英寸以下直拉(MCZ)、區(qū)熔(FZ)、中子嬗變摻雜處理(FZNTD)等單晶硅切片、磨片和化學腐蝕片的生產(chǎn)線，產(chǎn)品質量及性能位于行業(yè)領先水平。 關聯(lián)原因 |
78%
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| 江化微（603078） | 19.36 | -4.72% | 江化微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司G3等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進入國內6寸晶圓、8寸先進封裝凸塊芯片生產(chǎn)線，實現(xiàn)進口替代。公司在上述領域取得了先發(fā)優(yōu)勢，為公司帶來一定的價格優(yōu)勢和更多業(yè)務機會。 關聯(lián)原因 |
77%
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| 康強電子（002119） | 15.63 | -1.57% | 康強電子與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司主營半導體封裝材料行業(yè)。公司是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內引線材料(金絲)生產(chǎn)技術改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造。 關聯(lián)原因 |
76%
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| 光力科技（300480） | 13.51 | -1.75% | 光力科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域，該公司的產(chǎn)品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。 關聯(lián)原因 |
74%
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| 富滿微（300671） | 29.81 | -3.56% | 富滿微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品包括電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。 關聯(lián)原因 |
69%
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| 臺基股份（300046） | 30.93 | -3.01% | 臺基股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司的主營業(yè)務為功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及相關服務。 主要產(chǎn)品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑范圍:0.5-5英寸，電流范圍200A-4000A，電壓范圍400V-6500V)；大功率半導體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流范圍26A-1500A，電壓范圍400V-3600V)；功率半導體組件；電力半導體用散熱器等。公司主導產(chǎn)品在國內連續(xù)保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應加熱應用領域的市場占有率一直保持全國第一。目前，公司功率半導體器件年產(chǎn)能已達180萬只。 關聯(lián)原因 |
66%
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| 宏達電子（300726） | 34.46 | -3.66% | 宏達電子與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:參股公司株洲展芯(持股比例為45.90%)的主營業(yè)務即為半導體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關聯(lián)原因 |
66%
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| 捷捷微電（300623） | 29.68 | -2.24% | 捷捷微電與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品已具備替代進口同類產(chǎn)品的實力。自主研發(fā)的“超級247晶閘管器件”，“門極靈敏觸發(fā)單向晶閘管”和“內絕緣型塑封半導體器件”項目被中華人民共和國科學技術部批準認定為《國家火炬計劃產(chǎn)業(yè)化示范項目》。公司產(chǎn)品正在逐步實現(xiàn)以國產(chǎn)替代進口，降低我國晶閘管市場對進口的依賴。 關聯(lián)原因 |
66%
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| 友訊達（300514） | 13.31 | -1.41% | 友訊達與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年12月7日晚間公告，公司擬投資10億元，在湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)建設能源物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地項目，項目建設期為24個月。具體項目內容包括:將深圳工廠及研發(fā)中心搬遷至武漢；籌建國家級智能電網(wǎng)通信工程技術中心；新建智能電網(wǎng)傳感器芯片設計及產(chǎn)業(yè)化應用中心；將全國運營及維護中心放在武漢。 關聯(lián)原因 |
64%
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| *ST華微（600360） | 6.51 | -2.40% |
*ST華微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年1月23日晚披露配股募資預案，擬按每10股配售不超3股的比例，向全體股東配售股份，募資不超10億元，全部用于新型電力電子器件基地項目(二期)的建設。項目建成后，公司將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。公司控股股東上海鵬盛承諾現(xiàn)金全額認購可配售股份。 公司主營業(yè)務：功率半導體器件的設計開發(fā)、芯片加工及封裝業(yè)務。 關聯(lián)原因 |
61%
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| 曉程科技（300139） | 18.42 | -0.59% |
曉程科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年中報報告期內公司已經(jīng)完成了符合新標準的寬帶電力線載波通信芯片的研發(fā)工作，公司正在按照最新標準在中國電科院國網(wǎng)計量中心進行送檢工作。 公司致力于電力線載波芯片及相關集成電路產(chǎn)品的研發(fā)，銷售， 并面向電力行業(yè)用戶提供完整解決方案和技術服務，包含繼電器驅動芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也開展了計量SoC芯片的開發(fā)工作。 關聯(lián)原因 |
61%
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| 必創(chuàng)科技（300667） | 15.49 | -1.02% | 必創(chuàng)科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司的主營業(yè)務為工業(yè)過程無線監(jiān)測系統(tǒng)解決方案（監(jiān)測方案），力學參數(shù)無線檢測系統(tǒng)解決方案（檢測方案），MEMS壓力傳感器芯片及模組產(chǎn)品（MEMS產(chǎn)品）的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售。 關聯(lián)原因 |
59%
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| 躍嶺股份（002725） | 11.77 | -2.24% | 躍嶺股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年3月份，全資子公司浙江昌益投資有限公司擬使用自有資金3200萬元受讓蘇輝持有的福建中科光芯光電科技有限公司15.40%股權，對應1000萬元的出資額。本次投資完成后，昌益投資持有中科光芯15.40%股權。中科光芯是一家集研發(fā)，生產(chǎn)及銷售于一體的主要從事光通信領域內通信光電核心光芯片及器件的高新技術產(chǎn)品制造商，是中國本土擁有光芯片外延材料生長技術，可全鏈條產(chǎn)業(yè)化光芯片的廠商，建成并投用了集MOCVD外延生長(InP)，芯片工藝及自動化封裝測試老化一站式的生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為光芯片及光器件兩大類，目前主打光貓EPON/GPON主流市場，其中EPON是主要產(chǎn)品，未來將主要擴張GPON產(chǎn)品，及用于4G，5G基站建設配套的10G，25G激光器芯片及器件。 關聯(lián)原因 |
57%
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| 潤欣科技（300493） | 20.34 | -3.28% |
潤欣科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年至今，公司完成了對中電羅萊、香港博思達部分股權的收購，積極布局5G頻段無線基礎芯片、低功耗無線芯片、音視頻傳感器、NB-IOT模塊，新簽匯頂科技、移遠通訊、復旦微電子等多家中國本土半導體設計公司，擴展智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)客戶群，開發(fā)出安防監(jiān)控、TOF人臉識別、活體指紋模塊、智能音箱、共享單車通訊模塊等多個IC應用解決方案。 2018年1月11日午間公告，其全資子公司潤欣勤增擬以現(xiàn)金方式收購Upkeen Global49.00%的股權以及Fast Achieve49.00%股權。交易金額1.75億港元(約合1.46億元人民幣)。潤欣科技表示，本次收購將公司的產(chǎn)品范圍擴充到低功耗、小信號的無線基礎芯片，擴充到5G網(wǎng)絡頻段，包括可編程的混合信號處理芯片、低功耗電源管理芯片、音頻處理芯片、降噪芯片、射頻線性驅動放大器、可變增益放大器等，有望成為公司全新的業(yè)務增長點。 關聯(lián)原因 |
55%
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| 兆日科技（300333） | 11.61 | -2.52% | 兆日科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司在互動平臺表示，根據(jù)公司與國家密碼管理局的協(xié)議，電子支付密碼芯片為公司獨家供應。公司產(chǎn)品銷售未有明顯的季節(jié)性特征。 關聯(lián)原因 |
51%
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| 三川智慧（300066） | 4.21 | -1.40% | 三川智慧與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司與中科龍芯合作共同開發(fā)國產(chǎn)芯片。 關聯(lián)原因 |
47%
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| 大唐電信（600198） | 8.26 | -1.55% |
大唐電信與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年中報報告期公司表示，在集成電路設計領域，大唐微電子社保芯片模塊出貨同比增長超過11%,市場占有率達40%;金融IC卡芯片、二代證芯片穩(wěn)定出貨。大唐恩智浦車燈調節(jié)器產(chǎn)品市場份額穩(wěn)定在60%左右。 2018年5月10日公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技擬以部分資產(chǎn)，作價2.66億元對公司控股股東的全資子公司辰芯科技增資，并簽署知識產(chǎn)權許可使用等相關協(xié)議。辰芯科技從事芯片設計產(chǎn)業(yè)，本次增資后聯(lián)芯科技持有辰芯科技32.57%股權，預計擬將給公司帶來收益約7100萬元，同時獲技術授權收益1500萬元，及未來通過提成模式獲得收益。 關聯(lián)原因 |
45%
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| 中穎電子（300327） | 21.95 | -2.44% | 中穎電子與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年公司的營業(yè)收入創(chuàng)出新高，達68,572萬元，環(huán)比增長32.46%。相對銷售增速較快的主要產(chǎn)品應用是電機主控芯片、鋰電池管理芯片和家電主控芯片。 子公司芯穎科技，在2018年第一季順利完成了一款FHD AMOLED顯示驅動芯片的內部驗證，并已向客戶送樣驗證；另有多款AMOLED顯示驅動芯片正在開發(fā)中。芯穎科技在AMOLED顯示驅動芯片的技術實力，逐漸為國內面板廠所認可，也與國際一級芯片公司同步跨入了40納米較高技術的區(qū)域，芯穎科技已打下堅實技術基礎，有信心抓住中國AMOLED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的機會。 關聯(lián)原因 |
43%
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| 力源信息（300184） | 10.46 | -2.15% | 力源信息與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:子公司鼎芯無限科技有限公司是一家提供物聯(lián)網(wǎng)射頻綜合解決方案的高科技企業(yè)，總部位于深圳，向亞太區(qū)上千家客戶提供從芯片，軟件到產(chǎn)品的多項服務。產(chǎn)品覆蓋無線通訊，物聯(lián)網(wǎng)，安防監(jiān)控，電力儀表，汽車電子，新能源等領域。 關聯(lián)原因 |
42%
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| 富瀚微（300613） | 47.84 | -2.92% | 富瀚微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司主營業(yè)務為數(shù)字信號處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術服務。主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。 關聯(lián)原因 |
42%
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| 國科微（300672） | 69.09 | -1.27% | 國科微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年年報稱，公司各產(chǎn)品線在自主創(chuàng)新的核心技術基礎上，在廣播電視、固態(tài)存儲、智能監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等領域推出了系列自主可控、低功耗、高性價比的芯片產(chǎn)品。公司的固態(tài)存儲芯片產(chǎn)品在報告期內通過了國密、國測認證，為在自主可控計算機領域的開拓打下了堅實基礎，并在深耕行業(yè)市場的同時實現(xiàn)了GK2301的量產(chǎn)，全面進軍消費類市場。在智能監(jiān)控領域，公司啟動了對中低端市場的芯片開發(fā)項目，以提升競爭力并提高利潤率，一系列關鍵算法均有重大突破，監(jiān)控圖像質量獲得進一步提升。公司的北斗/GPS芯片GK9501已開始在消費類市場通過純芯片、方案等多種方式進行銷售，并計劃重點拓展以模組銷售模式為主的高毛利率行業(yè)市場。 關聯(lián)原因 |
38%
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| 思源電氣（002028） | 70.50 | -1.12% | 思源電氣與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年10月9日消息，思源電氣下屬企業(yè)集岑合伙以29.67億元攬入北京矽成，北京矽成半導體有限公司實際經(jīng)營實體為全資子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等。其中ISSI原為納斯達克上市公司，主營業(yè)務為集成電路存儲芯片(及其衍生產(chǎn)品)的研發(fā)、技術支持和銷售以及集成電路模擬芯片的研發(fā)和銷售。 關聯(lián)原因 |
35%
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| 新萊應材（300260） | 32.45 | -4.87% | 新萊應材與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司在業(yè)內架構NanoPure品牌，填補了國內超高潔凈產(chǎn)品的空白。NanoPure產(chǎn)品與美國、日本同步，專注研發(fā)和應用超高潔凈管道、管件、閥門等半導體行業(yè)關鍵零部件，并成功應用于合肥晶合晶圓廠、臺積電南京晶圓廠的特氣和大宗氣體制程中。 關聯(lián)原因 |
35%
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| 東軟載波（300183） | 17.24 | -1.60% | 東軟載波與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:在集成電路領域，公司擁有高新技術成果轉化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構8位微控制器、基于ARM內核的低功耗32位芯片。 關聯(lián)原因 |
34%
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| 全志科技（300458） | 40.20 | -2.69% | 全志科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年報告期內，公司發(fā)布了新一代編碼專用芯片V5,采用自主研發(fā)ISP,有效提升了夜晚室外環(huán)境下錄像的用戶體驗，實現(xiàn)了超廣角180度/全景360度的雙攝像拼接，以及新一代4K 30fps H.265的智能碼率壓縮技術，同等存儲空間、傳輸帶寬的條件下，提高運動相機、安防監(jiān)控產(chǎn)品的畫質水平。公司還針對超高清互聯(lián)網(wǎng)機頂盒市場推出了4K HDR機頂盒芯片H6,自主研發(fā)的全通路(解碼、處理、顯示)10bit HDR畫質引擎，采用獨創(chuàng)的映射策略實現(xiàn)了HDR、SDR互轉，讓用戶只升級機頂盒就可以感受標準HDR的視覺體驗。 關聯(lián)原因 |
33%
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| 東土科技（300353） | 21.34 | -8.02% | 東土科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:網(wǎng)絡交換芯片是目前國內唯一從芯片設計、流片制造、封裝測試完全在中國大陸完成的自主可控交換芯片、被軍委裝備發(fā)展部評為最高自主可控等級。 關聯(lián)原因 |
32%
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| 恒實科技（300513） | 7.72 | -1.40% | 恒實科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司布局的大數(shù)據(jù)通信環(huán)節(jié)的控股子公司前景無憂，以擁有自主知識產(chǎn)權產(chǎn)權的寬帶載波芯片為核心加大產(chǎn)品推廣，為公司未來的數(shù)據(jù)業(yè)務打下良好基礎。前景無憂的芯片產(chǎn)品包括通信單元芯片(單相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信單元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已通過國網(wǎng)計量中心有限公司通信單元芯片級互聯(lián)互通檢測并獲得檢驗報告，使其成為國家電網(wǎng)用電信息采集合格芯片供應商。 關聯(lián)原因 |
32%
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| 華力創(chuàng)通（300045） | 18.50 | -2.37% | 華力創(chuàng)通與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司先后成功研發(fā)了北斗BP2007、北斗HBP2012軍用基帶芯片和天通民用HTD1001、軍用HTD2001通導一體化基帶芯片，實現(xiàn)了公司在北斗導航和天通通信領域的芯片自己自足。 關聯(lián)原因 |
30%
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| 民德電子（300656） | 24.84 | -1.23% | 民德電子與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:已擁有針對激光掃描技術的自研芯片，針對面陣影像掃描技術的數(shù)字芯片正處于研發(fā)中。 關聯(lián)原因 |
30%
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| 江豐電子（300666） | 76.17 | -2.16% | 江豐電子與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是國內最大的半導體芯片用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)商。公司主要產(chǎn)品為各種高純?yōu)R射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝，用于制備電子薄膜材料。目前，公司產(chǎn)品主要應用于半導體、平板顯示器及太陽能電池等領域。在超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材領域，公司成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內電子材料行業(yè)的空白。公司已經(jīng)逐步建立了高品質、高純度濺射靶材專業(yè)生產(chǎn)商的良好品牌形象。 關聯(lián)原因 |
30%
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| 通富微電（002156） | 25.69 | -2.32% |
通富微電與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年5月14日公告，與龍芯中科技術有限公司擬在芯片設計、凸點制造、CPU 產(chǎn)品封裝及測試等方面進行戰(zhàn)略合作，組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟，經(jīng)雙方友好協(xié)商，于 2018年5月13日簽署了通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術有限公司合作意向書》。 2017年年報顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產(chǎn)能力，正與合肥睿力合作開展應用于高端DRAM產(chǎn)品的WBGA和FCBGA封裝測試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應商。 公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，技術實力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟效益均居于領先地位。 公司抓住國家推進實施集成電路“02”重大科技專項的機會，為“02”專項的承擔單位。 關聯(lián)原因 |
30%
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| 飛利信（300287） | 5.67 | 0.53% | 飛利信與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司MCU芯片主要用于互聯(lián)網(wǎng)和軍工，目前處于光刻的最后階段。 關聯(lián)原因 |
30%
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| 萬盛股份（603010） | 9.73 | -1.22% | 萬盛股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年12月份，公司擬26.76元/股非公開發(fā)行11210.76萬股作價30億元購買匠芯知本100%股權。匠芯知本沒有實質開展其他經(jīng)營性業(yè)務，屬下資產(chǎn)為ShanhaiSemiconductorLtd.（開曼）持有硅谷數(shù)模100%的股權，該公司是一家專門從事高性能數(shù)模混合芯片設計，銷售的集成電路設計企業(yè)，已在高性能數(shù)模混合芯片市場形成較強的競爭優(yōu)勢，成為國際主要高性能數(shù)模混合芯片專業(yè)供應商之一。 關聯(lián)原因 |
29%
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| 中國北車（601299） | 0.00 | 0.00% | 中國北車與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:由中國北車(601299)設計開發(fā)的3300V/50A IGBT芯片，是國內首件自主設計制造的高壓IGBT芯片，邁開了國產(chǎn)IGBT功率“芯臟”替代進口的步伐。 關聯(lián)原因 |
28%
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| 和而泰（002402） | 20.74 | 1.12% | 和而泰與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:子公司鋮昌科技主營業(yè)務為微波毫米波射頻芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內微波毫米波射頻芯片領域唯一掌握核心技術的民營企業(yè)。 關聯(lián)原因 |
28%
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| 景嘉微（300474） | 69.10 | -2.08% |
景嘉微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年9月3日早間公告了公司新款圖形處理芯片研發(fā)進展情況。公告稱，公司下一款圖形處理芯片(命名為“JM7200”)已完成流片、封裝階段工作，目前已經(jīng)順利完成基本的功能測試，測試結果符合設計要求。 景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發(fā)設計領域。 關聯(lián)原因 |
27%
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| 航宇微（300053） | 12.20 | -2.63% | 航宇微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是具有自主知識產(chǎn)權的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司技術產(chǎn)品主要應用于航空航天、工業(yè)控制等領域。公司是我國航空航天領域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，是我國"核高基"重大科研項目的研制企業(yè)之一。 關聯(lián)原因 |
27%
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| 創(chuàng)維數(shù)字（000810） | 11.62 | -2.27% | 創(chuàng)維數(shù)字與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司數(shù)字智能盒子等終端產(chǎn)品的主要原材料為芯片、存儲器、高頻頭、印刷線路板、電子配套料、五金塑膠材料、包裝材料等，軟件與系統(tǒng)外的原材料成本占產(chǎn)品成本較為重要的比重。 關聯(lián)原因 |
26%
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| 遠望谷（002161） | 5.54 | -1.77% | 遠望谷與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司始終專注于RFID核心技術，搭建了RFID標簽芯片研發(fā)中心、基礎研發(fā)中心以及面向戰(zhàn)略聚焦市場的專業(yè)研發(fā)中心，已初步構建全球研發(fā)體系，提升了整體研發(fā)水平與創(chuàng)新能力。 關聯(lián)原因 |
26%
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| 蔚藍鋰芯（002245） | 13.11 | -0.98% | 蔚藍鋰芯與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是國內LED芯片主要供應商之一，LED外延及芯片產(chǎn)能居國內同行業(yè)"前三強"。公司是LED外延芯片行業(yè)技術水平、營運效率、盈利最好的企業(yè)之一，公司LED芯片憑借穩(wěn)定的性能和高性價比獲得市場的高度認可。 關聯(lián)原因 |
25%
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| 上海新陽（300236） | 36.66 | -2.99% | 上海新陽與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司專業(yè)從事半導體行業(yè)所需電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務，同時開發(fā)配套的專用設備。2017年報告期，在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經(jīng)進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續(xù)放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國際28nm技術節(jié)點的Baseline，無錫海力士32nm技術節(jié)點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現(xiàn)穩(wěn)定供貨； 關聯(lián)原因 |
24%
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| 華勝天成（600410） | 9.98 | -6.82% | 華勝天成與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年4月華勝天成通過認購新余中域高鵬祥云投資合伙企業(yè)(有限合伙)，以186,083.11萬元人民幣收購泰凌微電子(上海)有限公司82.7471%的股權，并已于2017年4月11日與泰凌微電子股權轉讓方簽署了《股權轉讓協(xié)議》和《承諾利潤補償協(xié)議》。泰凌微電子是一家提供業(yè)界領先的物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片的芯片設計公司，曾是英特爾投資的唯一一家芯片設計公司。 關聯(lián)原因 |
24%
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| 圣邦股份（300661） | 97.23 | -2.23% | 圣邦股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司主營業(yè)務為模擬芯片的研發(fā)和銷售。公司主要產(chǎn)品為信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片。公司專注于模擬芯片的研究開發(fā)，性能和品質對標世界一流模擬廠商，部分關鍵性能指標優(yōu)于國外同類產(chǎn)品。 關聯(lián)原因 |
24%
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| ST特信（000070） | 6.35 | 1.28% | ST特信與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司在互動平臺上表示，公司有自主研發(fā)軍用芯片項目。 關聯(lián)原因 |
24%
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| 海特高新（002023） | 9.88 | -1.59% | 海特高新與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2016年4月份，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導體集成電路生產(chǎn)線貫通，該生產(chǎn)線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關高端光電產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，技術指標達到國外同行業(yè)先進水平。此舉標志著中國具備了大規(guī)模商用砷化鎵芯片的生產(chǎn)能力，突破了國外對中國高端射頻芯片的封鎖，成為國家高端芯片供應安全的重要保障。2015年1月，海特高新通過收購少數(shù)股東股權并增資擴股最終持有海威華芯52.91%股權，借此構建其微電子平臺。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的研制。 關聯(lián)原因 |
23%
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| 賽微電子（300456） | 16.53 | -1.49% |
賽微電子與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年7月29日晚在互動平臺表示，公司主營業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)和晶圓制造，MEMS業(yè)務的增長得益于MEMS芯片下游應用市場的高景氣度及公司在MEMS芯片工藝開發(fā)及晶圓制造方面的全球領先競爭優(yōu)勢。 公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權。 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業(yè)內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊。Silex擁有目前為業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術在硅晶片上形成電介質隔離區(qū)域，利用DRIE實現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經(jīng)過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質量的絕緣溝槽進行隔離。 關聯(lián)原因 |
23%
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| 上海貝嶺（600171） | 34.83 | -3.09% |
上海貝嶺與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年報告期內，公司針對國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)的招標市場，主要提供國網(wǎng)單相多功能計量芯片、單相SoC芯片、液晶驅動(LCD)芯片、485接口芯片、DCDC及LDO電源芯片、MBUS芯片、低溫漂實時時鐘芯片、非揮發(fā)存儲芯片等計量核心及周邊配套產(chǎn)品。 公司已經(jīng)初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國內10大設計企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，并已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設計、產(chǎn)品應用開發(fā)，以上千種集成電路產(chǎn)品服務于153個行業(yè)約2000家最終用戶，成為國內集成電路產(chǎn)品主要供應商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等領域豐富的產(chǎn)品。 關聯(lián)原因 |
22%
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| 乾照光電（300102） | 10.82 | -2.61% | 乾照光電與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:廈門乾照光電股份有限公司是一家從事半導體光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司.公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三結砷化鎵太陽能電池外延片及芯片兩大類產(chǎn)品。 關聯(lián)原因 |
22%
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| 華天科技（002185） | 9.39 | -1.88% |
華天科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。 公司主營業(yè)務：集成電路封裝測試。 關聯(lián)原因 |
21%
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| 國民技術（300077） | 24.55 | -3.42% | 國民技術與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年報告期內持續(xù)推廣具有無線傳輸功能的用于移動網(wǎng)絡的USBKEY安全主控芯片、用于金融終端的安全芯片及安全模塊等產(chǎn)品；自主研發(fā)了可信計算新一代芯片，目前處于工程階段；自主研發(fā)完成低功耗藍牙MCU芯片的技術開發(fā)；合作開展超低功耗藍牙SoC主控芯片的技術開發(fā)，開始在一流廠商進入導入階段。 關聯(lián)原因 |
21%
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| 太極實業(yè)（600667） | 6.49 | -1.52% | 太極實業(yè)與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司同海力士成立合資公司海太半導體，從事DRAM芯片封測業(yè)務，目前公司投資已經(jīng)收到成效，成功轉型為半導體企業(yè)，盈利能力也有所提升。公司半導體業(yè)務主要是為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務。 海力士是以生產(chǎn)DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產(chǎn)品為主的半導體廠商，目前在韓國有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和兩條12英寸晶圓生產(chǎn)線，在中國無錫有一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 關聯(lián)原因 |
21%
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| 蘇州固锝（002079） | 9.42 | -1.46% | 蘇州固锝與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為各類半導體二極管，具備全面二極管晶圓、芯片設計制造及二極管封裝、測試能力。是國內最大的整流器件生產(chǎn)企業(yè)和最具特色的集成電路QFN企業(yè)，連續(xù)多年在中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選中獲大獎，已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設計到最終產(chǎn)品加工的整套解決方案，最大限度滿足客戶需求，并不斷提升技術能力和技術等級。在二極管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片兩千多種規(guī)格的核心技術掌握在公司手中。 關聯(lián)原因 |
21%
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| 兆易創(chuàng)新（603986） | 124.40 | -2.45% |
兆易創(chuàng)新與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是目前中國大陸領先的閃存芯片設計企業(yè)，根據(jù)芯謀咨詢的行業(yè)研究報告，公司在全球NOR Flash的市場占有率為6%。 2018年3月消息，兆易創(chuàng)新擬以89.95元/股發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，作價17億元收購上海思立微電子科技有限公司100%股權，同時擬采取詢價方式定增配套募資不超10.75億元，用于支付本次交易現(xiàn)金對價、14nm工藝嵌入式異構AI推理信號處理器芯片研發(fā)項目、30MHz主動式超聲波CMEMS工藝及換能傳感器研發(fā)項目、智能化人機交互研發(fā)中心建設項目以及支付本次交易相關的中介費用。 關聯(lián)原因 |
20%
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| 北斗星通（002151） | 26.95 | -0.85% | 北斗星通與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司在互動平臺表示，目前為止導航芯片尚未應用到手機市場。主要應用的市場為車載導航/無人機/軍工。 關聯(lián)原因 |
20%
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| 同有科技（300302） | 14.52 | -2.68% | 同有科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年8月消息，公司擬5.8億收購鴻秦科技，標的公司是國內較早進入固態(tài)存儲領域的專業(yè)公司，致力于固態(tài)存儲產(chǎn)品研發(fā)，生產(chǎn)與銷售，其產(chǎn)品廣泛應用于航空航天，船舶，兵器，電子等眾多軍工領域，客戶覆蓋各大軍工企業(yè)，軍工科研院所。鴻秦科技承擔了特殊行業(yè)固態(tài)存儲主控芯片的研發(fā)和設計任務，并已形成具有完全自主知識產(chǎn)權的鴻芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份，鴻秦科技凈利潤-231.43萬元。 關聯(lián)原因 |
20%
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| 有研新材（600206） | 18.64 | -1.01% | 有研新材與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司旗下的有研億金是國內規(guī)模最大的高純金屬濺射靶材制造企業(yè)，有研億金大尺寸靶材基地建設項目規(guī)劃建設產(chǎn)能約20000塊/年，預計2018年投入使用，投產(chǎn)后的產(chǎn)業(yè)規(guī)模基本處于國內領先地位。 我公司靶材材料品種齊全、擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，滿足芯片生產(chǎn)對各種靶材材料的需求。 關聯(lián)原因 |
20%
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| 盈方微（000670） | 6.86 | -3.65% | 盈方微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是一家國內領先的SoC芯片設計企業(yè)，主要從事面向移動互聯(lián)終端、智能家居、視頻監(jiān)控、運動相機等應用的智能處理器及相關軟件研發(fā)、設計、銷售，并提供硬件設計和軟件應用的整體解決方案。 關聯(lián)原因 |
20%
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| 韋爾股份（603501） | 130.74 | -0.47% | 韋爾股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司董事會經(jīng)營評述表示，2017年上半年，公司繼續(xù)保持和擴大TVS、MOSFET、電源IC、衛(wèi)星直播芯片以及射頻元器件等產(chǎn)品的研發(fā)投入。公司在原有產(chǎn)品系列TVS、MOSFET等進一步加大投入，實現(xiàn)產(chǎn)品更新升級換代，提高產(chǎn)品性能，進一步補充不同應用市場所需求的產(chǎn)品規(guī)格；公司某款高性能ESD保護芯片已完成工程流片及測試，產(chǎn)品性能已與美國一線公司產(chǎn)品有相當?shù)钠焚|。 關聯(lián)原因 |
20%
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| 士蘭微（600460） | 24.81 | -1.39% |
士蘭微與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是中國集成電路設計行業(yè)的領先企業(yè)，已掌握和擁有的技術可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術在中國同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢。功率驅動模塊的核心是高壓的650V半橋驅動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復二極管等功率半導體器件，公司經(jīng)過近5年的持續(xù)技術攻關，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實現(xiàn)了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的芯片廠家。公司全資子公司士蘭明芯成功開發(fā)出了高亮度的藍、綠光LED芯片，進入批量生產(chǎn)階段并取得了良好的銷售業(yè)績。 2018年上半年，子公司士蘭集成總共產(chǎn)出芯片115.1萬片，比去年同期增加3.9%。 2017年12月18日晚公告，公司與廈門市海滄區(qū)人民政府簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬合作建設兩個項目：1、12吋特色工藝芯片項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資170億元，在廈門建設兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線。2、先進化合物半導體項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資50億元，在廈門建設4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。 關聯(lián)原因 |
19%
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| 綜藝股份（600770） | 4.13 | -1.67% | 綜藝股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:北京神州龍芯集成電路設計有限公司，是由中國科學院計算技術研究所和江蘇綜藝股份有限公司等公司共同投資創(chuàng)辦的，一家專門致力于開發(fā)、銷售具有自主知識產(chǎn)權的龍芯系列微處理器芯片以及相應產(chǎn)品的高新技術企業(yè)。 關聯(lián)原因 |
18%
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| 長盈精密（300115） | 21.32 | -3.35% | 長盈精密與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司分別參股宜確半導體(蘇州)有限公司20%股權及收購了深圳市納芯威科技有限公司65%的股權。公司通過投資蘇州宜確及深圳納芯威顯現(xiàn)公司在半導體設計領域的投資策略。公司通過收購芯片設計廠商的方式，有望進入物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，新能源汽車，智能硬件，智能家居和可穿戴設備等新興市場的芯片領域，增強公司在以上領域的核心技術能力。 關聯(lián)原因 |
18%
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| 中海達（300177） | 10.25 | -2.19% | 中海達與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年5月2日在互動平臺表示，公司控股子公司廣州比遜電子科技有限公司系公司研發(fā)高精度導航板卡、芯片及相關技術的主體，目前公司自主高精度導航芯片已在自產(chǎn)RTK等設備上實現(xiàn)了超過30%的進口替代，未來將進一步拓展延伸其應用范圍及使用量。 關聯(lián)原因 |
17%
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| 匯頂科技（603160） | 71.75 | -0.21% | 匯頂科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為電容觸控芯片和指紋識別芯片，除此之外為固定電話芯片產(chǎn)品。 關聯(lián)原因 |
17%
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| 雅克科技（002409） | 55.50 | -1.93% | 雅克科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權、江蘇先科半導體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權，交易總對價為24.67億元。通過此次收購，雅克科技有望納入韓國UP Chemical公司。資料顯示，江蘇先科于2016年6月由雅克科技出資1000萬元設立，本身無經(jīng)營業(yè)務，是為收購韓國UP Chemical公司股權所搭建的收購平臺。去年底，江蘇先科已完成了韓國UP Chemical公司96.28%股份的收購。韓國UP Chemical公司成立于1998年，主要從事生產(chǎn)專業(yè)化、高附值的旋涂絕緣介質(SOD)和半導體材料前驅體這一細分領域。主要下游為半導體存儲器芯片，其Hi-K等半導體材料領域占據(jù)全球領先地位。產(chǎn)品主要供應于SK海力士、三星電子等知名半導體企業(yè)。 關聯(lián)原因 |
17%
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| 雷科防務（002413） | 4.89 | -0.20% | 雷科防務與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年中報稱，公司專注于星上實時處理、雷達信號處理、衛(wèi)星導航、信息安全應用等領域的自主芯片研發(fā)，目前已完成星上光學遙感圖像處理芯片、星上一體化SAR成像處理芯片、軍用/民用北斗基帶處理芯片、SSD安全存儲控制芯片等。 關聯(lián)原因 |
17%
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| 匯川技術（300124） | 69.47 | -1.61% | 匯川技術與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:機構看好變頻器行業(yè) 上游IGBT間接獲益。 8月以來變頻器行業(yè)受到機構的密集調研，匯川技術(300124)被調研3次，顯示機構看好該行業(yè)發(fā)展前景。變頻器具有調速等功能，可使電機系統(tǒng)節(jié)電率達30%左右，甚至40%～60%，在節(jié)能減排的大背景下需求穩(wěn)步提升。業(yè)內預測，未來幾年中低壓變頻器需求將保持20%以上的增速，高壓變頻器行業(yè)保持40%以上的增速。 關聯(lián)原因 |
16%
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| 振芯科技（300101） | 17.67 | -2.32% | 振芯科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年中報董事會經(jīng)營評述表示，報告期內，公司基于客戶需求不斷改進提升射頻、高速信號處理、頻率合成器、接口、通信等系列產(chǎn)品技術指標，加快新產(chǎn)品批量生產(chǎn)及供貨進度。在射頻方向，硅基MMIC項目突破了Ku波段信號放大、高精度移相/衰減等技術，已完成芯片設計并開始芯片流片；在SoC方向，重點突破了低功耗SoC設計、H.265高性能視頻壓縮等關鍵技術，部分產(chǎn)品已通過用戶整機驗證；在接口方向，突破了雙向傳輸控制技術，可廣泛應用于車載高清行車記錄儀，目前已通過用戶樣機驗證；在高速信號方向，重點在JESD204B技術、多芯片同步技術取得突破，高速TxDAC芯片已完成系統(tǒng)驗證。 關聯(lián)原因 |
16%
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| 航錦科技（000818） | 24.56 | -5.25% |
航錦科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:航錦科技控股子公司長沙韶光收到證書，由長沙韶光自主研發(fā)的國產(chǎn)高性能圖形處理芯片SG6931布圖設計獲得專有權保護，目前該芯片已列入國產(chǎn)某型號軍用加固計算機元器件清單。該芯片已于2018年2月初一次MPW流片成功，9月底開始進行優(yōu)化流片，預計年底完成優(yōu)化流片，明年實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)推廣。 公司2017年度收購了長沙韶光和威科電子兩家軍工企業(yè)，分別涉及軍工芯片和集成電路領域，兩家軍工企業(yè)都超額完成了業(yè)績承諾。 關聯(lián)原因 |
16%
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| 中興通訊（000063） | 32.51 | -1.66% | 中興通訊與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質量評估》報告，中興旗下的中興微電子，近年來保持高速增長勢頭，是中國位居前三的芯片企業(yè)。 關聯(lián)原因 |
15%
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| 英唐智控（300131） | 7.10 | -2.20% | 英唐智控與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年12月22日晚間公告，公司使用自有資金人民幣3,000萬元通過蘇州哲思靈行投資合伙企業(yè)向北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司增資，本次增資完成后，集創(chuàng)北方注冊資本增加為人民幣2.62億元。公司稱，公司通過增資集創(chuàng)北方，拓展上游芯片設計領域，與目前電子元器件分銷行業(yè)形成產(chǎn)業(yè)融合。 關聯(lián)原因 |
15%
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| 飛天誠信（300386） | 17.78 | 3.86% | 飛天誠信與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司持有宏思電子91.36%的股權。宏思電子在隨機數(shù)芯片，專用高性能密碼算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知識產(chǎn)權和技術領先優(yōu)勢。 關聯(lián)原因 |
15%
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| 深科技（000021） | 18.18 | -1.57% | 深科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預計下半年可以建成投產(chǎn)。 關聯(lián)原因 |
14%
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| 納思達（002180） | 22.28 | -0.31% | 納思達與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年2月9日，納思達副總裁表示，納思達與中科院聯(lián)合研發(fā)成功并量產(chǎn)了中國的第一款防輻射系列芯片——相變存儲器(PCRAM)產(chǎn)品。 公司主營：集成電路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關聯(lián)原因 |
14%
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| TCL中環(huán)（002129） | 7.82 | -0.51% | TCL中環(huán)與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司發(fā)布IGBT用區(qū)熔單晶硅拋光片、高壓大電流MOSFET場效應管、TVS瞬態(tài)電壓抑制器和IGBT絕緣柵雙極型晶體管4款新產(chǎn)品，展示了在電力電子器件研發(fā)、生產(chǎn)的技術能力，顯示了公司從材料生產(chǎn)到器件生產(chǎn)的內部產(chǎn)業(yè)鏈的完善和提升，公司目前1200V IGBT產(chǎn)品已經(jīng)進入批量生產(chǎn)。 關聯(lián)原因 |
13%
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| 錢江摩托（000913） | 15.72 | -1.75% | 錢江摩托與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:科達股份與手機支付、物聯(lián)網(wǎng)的炒作火爆相比，功率半導體已經(jīng)被投資者逐漸關注的概念，不過，隨著相關個股的騷動，IGBT這樣一個陌生的專業(yè)名詞已經(jīng)被投資者逐漸關注。隨著對“IGBT”從陌生、了解到深入分析，我們發(fā)現(xiàn)，由于產(chǎn)業(yè)策的滯后和相關基礎的薄弱，IGBT等新型功率半導體應用的爆性前景與IGBT國產(chǎn)化的慘淡現(xiàn)狀形成了極為鮮明的對比。可以說，目前國內企業(yè)，特別是上市公司，在IGBT核心技術產(chǎn)品方面值得挖掘，炒“IGBT”不僅僅是在炒預期，而是其發(fā)展趨勢和前景。 關聯(lián)原因 |
12%
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| 中科曙光（603019） | 64.39 | -1.20% |
中科曙光與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:在人工智能計算領域，公司已打造出完整的人工智能計算產(chǎn)品線，支持適用于不同應用場景的多種芯片。同時，公司正在大力促進高性能計算、大數(shù)據(jù)、云計算和深度學習等多元計算模式的深入融合。 公司開始在核心芯片、人工智能等新一代先進計算領域積極布局，取得了重要進展。2017年上半年，公司新增申請專利96項，其中發(fā)明專利56項；獲得專利授權59項，其中發(fā)明專利授權35項，較好地建立和維護了公司知識產(chǎn)權體系。 關聯(lián)原因 |
11%
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| 紫光股份（000938） | 25.20 | -2.02% | 紫光股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年12月消息，近日，紫光旗下新華三集團正式發(fā)布新款IM2210-NB模組。在具備區(qū)別于傳統(tǒng)模組超低睡眠功耗、低帶寬、長續(xù)航和廣覆蓋等特性的基礎上，新款IM2210-NB還具備兩大優(yōu)勢，一是小尺寸，二是中國芯。這款模組是由紫光旗下展銳提供芯片，新華三提供技術研發(fā)及產(chǎn)品攻關能力。新款模組發(fā)布，讓通信模塊真正實現(xiàn)全國產(chǎn)化，從最底層的芯片開始保護信息安全。 關聯(lián)原因 |
11%
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| 三安光電（600703） | 12.38 | -1.75% |
三安光電與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司集成電路擁有來自國內外半導體技術頂尖人才組成的高素質研發(fā)團隊，擁有高可靠度半導體制程技術，是國內較早擁有6吋產(chǎn)線，具規(guī)模化研發(fā)、生產(chǎn)化合物半導體芯片能力的公司。 2017年12月5日晚公告，公司擬在福建省泉州芯谷南安園區(qū)投資注冊成立一個或若干項目公司，投資總額333億元，達產(chǎn)后年銷售收入約270億元。產(chǎn)業(yè)化項目為高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；高端砷化鎵LED外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；大功率氮化鎵激光器的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；光通訊器件的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目等七大項目。公司將努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 亞光科技（300123） | 6.59 | 1.70% | 亞光科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年7月份，公司與中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院簽署《亞光科技集團股份有限公司中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共建中國芯應用創(chuàng)新中心戰(zhàn)略合作備忘錄》。雙方將共同推動“中國芯應用創(chuàng)新中心”在地方落地并依托中國芯中心共同開展國產(chǎn)設備與材料集成驗證、面向5G通信等領域的特色工藝與材料一體化研發(fā)、相關軍民融合類芯片研發(fā)與評測服務等工作。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 亞翔集成（603929） | 28.52 | -1.86% | 亞翔集成與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司近年來主要專注于電子行業(yè)中IC半導體、光電等領域高科技廠房的潔凈室工程項目，屬于潔凈室工程行業(yè)較高端領域。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 亨通光電（600487） | 15.69 | -1.32% | 亨通光電與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年3月18日消息，亨通光電公告，公司與安徽傳矽微電子有限公司共同合作設立江蘇科大亨芯半導體技術有限公司，從事5G/6G通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設計、研發(fā)、制造及銷售。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 兆馳股份（002429） | 4.47 | -1.54% | 兆馳股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年6月29日晚間公告，公司將出資不低于人民幣15億元且不高于16億元，在南昌市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資建設LED外延片和芯片生產(chǎn)項目。公司已與該開發(fā)區(qū)管委會簽署了投資協(xié)議，一期項目計劃由協(xié)議雙方共同投資人民幣50億元（含建設用地、廠房土建及裝修費用），計劃于2018年相關設備安裝調試到位并正式投入運營。項目公司正式投入運營后，預計公司LED全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展將為公司新增產(chǎn)值約人民幣60-70億元。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 華西股份（000936） | 6.92 | -1.70% | 華西股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:華西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全稱是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美國硅谷資深人工智能科學家及半導體芯片行業(yè)專家團隊創(chuàng)立，成員來自AMD等業(yè)內知名公司。公司的使命是將“云+人工智能”的力量延展到本地設備上并使其獲得更大的性能和效率，專注開發(fā)低功耗、高性能人工智能處理器的芯片。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 博通股份（600455） | 25.28 | 0.16% | 博通股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設計公司。已成功推出了世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片，集成度最高的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片，世界首款滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應用前景的集成電路產(chǎn)品。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 大華股份（002236） | 15.80 | -1.50% | 大華股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:芯片是視頻監(jiān)控硬件實現(xiàn)多維感知的關鍵，視頻監(jiān)控進入人工智能時代之后，行業(yè)對視頻監(jiān)控企業(yè)的需求從以單純硬件的提供商為主轉變?yōu)樵谛酒⒂布a(chǎn)品、算法全生態(tài)布局，可提供軟硬件一體化的解決方案提供商，進一步提高了行業(yè)進入的技術壁壘。公司研發(fā)設計的相關芯片主要用于攝像機及存儲產(chǎn)品。2017年公司推出了支持4K分辨率和人工智能的新一代芯片產(chǎn)品。通過自主研發(fā)芯片，公司提升芯片的定制化、專業(yè)化與差異化能力，支撐解決方案的拓展。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 新大陸（000997） | 28.50 | -4.71% | 新大陸與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司擁有自主研發(fā)的二維碼（條碼）解碼芯片，在條碼識讀產(chǎn)品、整體解決方案上具備較強市場競爭力，產(chǎn)品類別包括數(shù)據(jù)識讀引擎、掃碼槍、PDA及固定式掃描器等，適用于移動支付、O2O、電子檢票、零售、快遞、移動醫(yī)療等諸多應用場景。生產(chǎn)方面，主要采用委托加工方式；銷售方面，國內產(chǎn)品的銷售包括直銷和渠道銷售，海外產(chǎn)品的銷售主要通過新大陸歐洲公司、新大陸北美公司和新大陸臺灣公司進行。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 晶方科技（603005） | 28.46 | -3.00% | 晶方科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 木林森（002745） | 8.37 | -0.24% | 木林森與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2015年9月份，公司擬以1.8億元獲得開發(fā)晶10.91%股權，開發(fā)晶是中國電子集團打造超百億LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺，定位為“LED整體解決方案提供商”，業(yè)務范圍涵蓋LED外延片，芯片，封裝模組，照明應用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。開發(fā)晶控股子公司普華瑞以1.3億美元收購BridgeLux100%股權。Bridgelux目前在全球范圍內擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術專利。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 海倫哲（300201） | 5.22 | 0.00% | 海倫哲與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發(fā)起設立 “深圳市海訊高科技術有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術將晶元和驅動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 移為通信（300590） | 12.50 | -1.57% | 移為通信與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司具備基于芯片級的設計能力，直接基于基帶芯片和定位芯片進行開發(fā)設計，可以自行設計無線通信模塊和定位模塊，并將應用程序直接運行于基帶芯片內的ARM處理器。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 高新興（300098） | 5.03 | -1.37% | 高新興與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司推出了內置北斗+GPS衛(wèi)星定位芯片的NB-IoT模組及智能模組等新款無線通信產(chǎn)品，進一步提升公司產(chǎn)品市場競爭力。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 鼎信通訊（603421） | 6.42 | -1.98% |
鼎信通訊與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年度，公司研制的寬帶載波芯片僅用半年時間便完成芯片設計到批量生產(chǎn)。 公司的全資子公司上海胤祺集成電路有限公司主要經(jīng)營集成電路領域內的技術服務、技術開發(fā)，集成電路芯片、電子元器件、電子產(chǎn)品等的銷售。 關聯(lián)原因 |
10%
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| 四維圖新（002405） | 8.45 | -1.05% | 四維圖新與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:四維圖新旗下“杰發(fā)科技”芯片端業(yè)務的加入，為集團營收開辟了一大入口，而其戰(zhàn)略意義遠比營收數(shù)字更為重要。目前，杰發(fā)科技結合強大的平臺服務系統(tǒng)，已推出針對自家車聯(lián)網(wǎng)軟件優(yōu)化的車載芯片方案。 關聯(lián)原因 |
8%
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| 拓日新能（002218） | 3.14 | -0.95% | 拓日新能與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售非晶硅、單晶硅、多晶硅太陽能電池芯片、太陽能電池組件以及太陽能電池應用產(chǎn)品為一體的高新技術企業(yè)，形成了從電池芯片、電池組件到終端應用產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈,主要產(chǎn)品包括太陽能電池芯片、太陽能電池組件、太陽能燈具、太陽能充電器、太陽能戶用電源系統(tǒng)等。 關聯(lián)原因 |
8%
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| 深南電路（002916） | 115.08 | -3.50% |
深南電路與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。 公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。 關聯(lián)原因 |
8%
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| 鼎龍股份（300054） | 29.22 | -1.55% |
鼎龍股份與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:在芯片設計領域，公司產(chǎn)品目前主要側重激光打印復印通用耗材用芯片市場，且研發(fā)設計能力上處于行業(yè)內領先地位。 2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應體系,據(jù)了解，CMP拋光墊是晶圓制造的關鍵材料，較為廣泛地應用于集成電路芯片、藍寶石芯片等加工領域。 關聯(lián)原因 |
8%
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| 光迅科技（002281） | 45.16 | -2.02% |
光迅科技與IGBT芯片概念的關聯(lián)原因:2017年年報稱，公司關鍵核心技術取得重大突破。多款芯片產(chǎn)品通過性能驗證和進入量產(chǎn)準備。推出戰(zhàn)略新品，強化前沿布局、提升產(chǎn)品綜合競爭力。科技創(chuàng)新，重大技術成果、創(chuàng)新業(yè)績得到各界認可。全年共申請專利202件，同比增長19%，申請政府項目38項，批復16項，批復資金約3600萬元；公司完成政府級科技獎勵8項，獲國家科學技術進步獎二等獎一項，湖北省科技進步一等獎一項；全年提交國際標準文稿4篇，國內標準12篇，進一步提升業(yè)界技術形象和國際影響力。 2016年12月，公司擬以6000萬元籌建光谷信息光電子創(chuàng)新中心科技有限公司，創(chuàng)新中心依托武漢中國光谷光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實力和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源，匯聚國內外高端人才，面向制造業(yè)，圍繞新一代信息光電子技術領域“核心光電子芯片和器件”創(chuàng)新發(fā)展的重大關鍵和共性技術，促進科技成果轉化，打造信息光電子領域開放、多元的創(chuàng)新平臺，建成國家級信息光電子制造業(yè)創(chuàng)新中心，引領信息光電子制造行業(yè)發(fā)展。 2016年年報披露，寬帶網(wǎng)絡核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目投資進度44.33%，報告期實現(xiàn)效益1901.53萬元。2014年3月，公司以不低于27.31元/股定增不超過2307萬股，承諾投入募資60963萬元用于寬帶網(wǎng)絡核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目。項目目標產(chǎn)能年產(chǎn)150.6萬只10G發(fā)射器件、84萬只10G接收器件、4.8萬只25G發(fā)射器件、0.96萬只40G接收器件，建設期2年。全部達產(chǎn)后預計新增產(chǎn)品年銷售收入7.63億，年新增利潤總額1.39億。 關聯(lián)原因 |
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